Fordi molybdæn har egenskaberne ved højt smeltepunkt, høj ledningsevne, lav specifik impedans, god korrosionsbestandighed og miljøbeskyttelse, er molybdænmålet i vid udstrækning brugt i elektronikindustrien, såsom fladpaneldisplay, tyndfilm solceller, elektroder og ledningsmateriale. Lad nu redaktøren og alle vide om egenskaberne ved molybdænmål i wolfram-molybdænprodukter?
1. Molybdæn-mål med høj renhed
Jo højere renheden af molybdænmålet er, jo bedre er den sputterede film. Generelt kræves renheden af molybdænsputterende mål for at nå mindst 99,95%. Med den kontinuerlige forbedring af omfanget af glasunderlag i LCD -industrien kræves imidlertid ledningens længde for at blive udvidet, og linjebredden kræves at være tyndere. For at sikre, at filmens ensartethed og ledningskvaliteten forbedres renhedskravene til molybdænsputteringmålet også i overensstemmelse hermed. I henhold til skalaen af det sputterede glasunderlag og påføringsmiljøet kræves renheden af molybdænsputtering målet 99,99% -99. 999% eller endnu højere.
2. Molybdæn-mål med høj densitet
Under den sputterende belægningsproces, når det sputterende mål med lav densitet bombarderes, frigives gassen i de indre porer i målet pludselig, hvilket resulterer i store målpartikler eller mikropartikler, der sprøjter, eller efter at filmen er dannet, bombarderes filmen af sekundære elektroner til dannelse af mikropartikler, der sprøjter. Udseendet af disse partikler vil reducere filmens kvalitet. For at reducere porerne i målet med målet og forbedre filmenes ydeevne kræves det generelt sputtermålet for at have en højere densitet. For molybdæn, der sputtering af mål, skal den relative densitet være over 98%.
3. kornstørrelse
Generelt er molybdænsputteringsmål polykrystallinske strukturer, og kornstørrelsen kan variere fra mikron til millimeter. Eksperimentelle undersøgelser har vist, at sputteringshastigheden for fine skala-kornmål er hurtigere end for grove korn, og tykkelsesfordelingen af deponerede film er mere ensartet for mål med mindre kornstørrelsesforskelle.
4. krystallisationsretning
Under sputtering sputteres målatomerne simpelthen fortrinsvis i retning af det hexagonale arrangement af atomer. For at opnå sputteringshastigheden øges sputteringshastigheden ofte ved at ændre målkrystallstrukturen. Målets krystallisationsretning har også en stor indflydelse på tykkelsesuniformiteten af den sputterede film. Derfor er opnåelse af en målstruktur med en bestemt krystalorientering afgørende for filmens sputteringsproces.
5. Termisk og elektrisk ledningsevne
Wolfram- og molybdænproduktproducenter fortæller dig, at inden sputtering, skal molybdænsputtering-målet være forbundet med det iltfrit kobber (eller aluminium og andet materiale) chassis for at sikre, at den termiske og elektriske ledningsevne af målet og chassiset er gode under sputteringsprocessen. Efter binding er det nødvendigt at videregive ultralydsinspektion for at sikre, at det ikke-bondingsområde mellem de to er mindre end 2%for at imødekomme kravene til højeffekt sputtering uden at falde af.
6. Molybden Målpræstation
Renhed: Pure molybdæn større end eller lig med 99,95%, højtemperatur molybdæn større end eller lig med 99% (med ekstra sjældne jordelementer)
Densitet: større end eller lig med 10,2 g/cm3
Smeltningspunkt: 2610 grad
Specifikationer: Rundt mål, plademål, roterende mål
Anvendeligt miljø: Vakuummiljø eller inert gasbeskyttelsesmiljø, det rene molybdæn i wolfram-molybdænprodukter er højere, høj temperaturresistens 1200 grader, molybdænelegering er højere og høj temperaturresistens 1700 grader.